展会详情
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2024第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会
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展会简介
为全面贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要论述和来陕考察的重要指示，深入实施创新驱动发展战略，以科技创新支撑区域高质量发展能级跃升，进一步营造良好的生态氛围、凝聚硬科技共识。在“双中心”建设的强大动能驱使下，西安市将加速创新资源聚集与优化配置，在构建全过程创新生态链上攻坚发力，提高科技创新的效率和质量，以硬科技产业化为导向加快发展新质生产力，推动产业链供应链优化升级。“2024第18届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（以下简称：西安科博会）将于2024年11月3日-5日在西安国际会展中心举办。西安科博会作为西部地区规模较大、市场认可度高、辐射“一带一路”的高科技行业综合性展会，在展示国内外最新科技成果，传播前沿创新思想，促进科技与经济、产业、人才等方面的紧密结合，推动创新成果和产业发展紧密对接、推进科技产业高质量发展等方面发挥着积极的作用。
参展范围
1.高新技术成果展区：立足全球科技创新交流合作“科技平台”定位，主要涵盖全国科技产业重要研发及交流合作成果，凸显科技市场的蓬勃发展。展示内容涵盖全国各地市政府、开发区、科技产业园区及国家重大科技专项、战略性新兴产业等领域的最新技术和产品。
2.双中心建设成果展区：展示双中心城市在科学研究、技术创新、人才培养、产业发展、科技成果转化、创新创业生态系统建设等方面的已有成果与未来展望，突显“双中心”建设为城市发展带来的科创新生态与产业新动能。
3.硬科技产业展区：聚焦硬科技对城市创新引领支撑作用，重点展示硬科技产业领域的新技术、新产品与新应用，突显重点硬科技产业领域的创新融合成果及产业发展成效，内容包含信息技术、空天科技、新材料、新能源、高端装备、生命科学等行业领域高尖端技术与产品。
4.数字化技术与应用创新展区：重点聚焦数字化背景下轨道交通、人工智能、智慧物流、数字经济领域的技术与产品应用的创新发展。展示内容包含智能调度系统、列车自动驾驶技术、智能信号控制系统、智能票务系统、智能安全监控系统、图像识别、自然语言处理、机器学习、智能物流跟踪系统、智能物流配送系统、数字银行、智能投顾、安全认证技术、区块链金融应用、数字化工厂、3D打印等。
5.高校创新成果及科普展区：展示内容包含高校及科研机构的重点科创项目、产业化成果、校企对接合作成果、学生优秀创新创业项目、实验室仪器等。科普展区将邀请优质科普资源单位、科技馆、AR\VR体验装置、机器人编程等，展示先进的科研成果，带来深度的科普互动体验。
展位价格
境内 标准展位价格：8800元/9㎡
光地展位价格：1000元/㎡
境外 标准展位价格：1400美元/9㎡
光地展位价格：300美元/㎡
参展商名录
联系方式
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