展会详情

2025中国半导体产业与应用博览会(IC Expo 2025深圳展)

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6天后开幕

展会时间: 2025.4.9~4.11

展会地点: 深圳会展中心(福田)

展馆地址: 深圳市福田区福华三路深圳会展中心

媒体宣传: www.AndExpo.com 和展网

组织机构: 中国电子器材有限公司

组展单位: 北京大益会展有限公司

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展会简介


     IC Expo 2025深圳展  

   展会名称:2025中国半导体产业与应用博览会(深圳展)

   展会时间:2025年4月9日-11日

   展馆地点:深圳会展中心(福田)  


   IC Expo 2025上海展  

   展会名称:2025中国半导体产业与应用博览会(上海展)

   展会时间:2025年11月5日-7日

   展馆地点:上海新国际博览中心  


        半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。

   习近平总书记曾多次强调掌握核心技术的重要性,并指出核心技术受制于人是最大的隐患,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。

   芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石,无论是新型工业化,还是网络强国、数字中国,半导体在其中都扮演至关重要的角色;半导体已成为国运之争的基础,代表着国家层面综合实力的较量。

   随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

 

        中国半导体产业,逆势崛起。

   随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资,以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测,到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元,依然为全球最大,69% 的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

   在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下,我国半导体产业市场规模显著增长。


       珠三角、长三角是我国半导体产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。

  作为电子信息大省,广东大力发展半导体产业有其先天优势,广东省集成电路产业逐步成熟,第三代半导体成亮点。以深圳、广州为半导体产业主力城市连同珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆九个珠三角城市正强势发力,已建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。从产业链角度来看,珠三角地区高度集中了华为、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、南车、大疆等一批在全球有重要影响力的终端厂商,为其第三代半导体发展提供了丰富的下游应用场景。

  以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业,拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市,产业链条完整,产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势,集成电路产业规模持续增长。上海集成电路设计与制造综合竞争优势明显,以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强,芯片设计与制造能力提升较快,封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚,硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快,成本优势相对突出。


       中国半导体产业与应用博览会(IC EXPO),深沪两翼 双轮驱动。

  为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展,始于1964年的中国电子展主办方,在成功举办百届中国电子展、十届中国电子信息博览会的基础上,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中国电子展春、秋季会同期举办,助力半导体行业产学研高效协同,聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。



        高质量观众邀请:

   

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        同期论坛活动:

        

论坛活动.jpg




参展范围

芯片设计/晶圆制造:

集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等;


先进封装:

Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等;


半导体专用设备/零部件:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等;


先进材料/碳材料/金刚石半导体:

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等;


化合物及第三代半导体:

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等;


功率器件/汽车半导体:

车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等;


算力 、存储、人工智能、CPO共封装:

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等;


半导体赋能热点应用与方案:

汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等。



展位价格 (最新位置及费用请联系主办方)

境内  标准展位价格:15000元/9㎡

         光地展位价格:1500元/㎡

境外  标准展位价格:2600美元/9㎡

         光地展位价格:260美元/㎡

参展商名录

申请入驻本展会

联系方式

联系人: 田经理 ∣ 孙经理 ∣ 王经理 ∣ 侯经理

电话: 010-6393 7266 ∣ 010-6393 9368 ∣ 010-6393 9866 ∣ 010-6393 7966

手机: 137 1758 1892(微)∣135 2183 5891(微)∣ 138 1155 3498(微)∣ 138 1078 82

邮箱: 1042367635@qq.com ∣ 41893980@qq.com ∣ wangqs@efaircn.com ∣ 83226505@qq.com

地址: 深圳市福华三路深圳会展中心

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