2026年9月9-11日，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。

展会亮点

汇聚5,000 +参展企业：覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现产业发展全貌。

吸引超24万+专业观众：包含7,000 +海外观众，覆盖97个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来精准的商贸对接机会。

同期100+论坛活动：邀请1,000 +行业顶尖演讲专家，涵盖AI、电子与嵌入式、光电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。

热点主题会议

第八届中国嵌入式技术大会

-边缘智能与嵌入式AI技术

-机器人关键技术

-存储技术论坛

-无线连接与边缘组网技术

-工业嵌入式与能源管理

SiP China第十届系统级封装大会

新能源汽车电子创新技术论坛

亮点主题专区

机器人专区

RISC-V生态专区

汽车电子供应链专区

Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区

汽车电子采购对接会