2026 IICIE国际集成电路创新博览会

SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

同期举办：第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

                elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

时间: 2026年9月9-11日

地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

IC产品及封测

IC芯片、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备、封装材料及耗材/核心零部件、专题展区（AI算力及应用、先进封装、先进计算）

IC制造

IC制造及代工(Foundry)、IC制造设备、IC制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件、专题展区（高校院所成果）

化合物半导体

功率器件及模块 、材料及衬底、制造设备 、封测及测试设备、核心零部件 、专题展区（汽车芯片及功率半导体）

会议活动

展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

部分参观企业名单

晶圆制造/代工及封装测试

三星半导体、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、士兰微电子、华力微电子、粤芯、增芯、武汉新芯、格芯、鹏芯微、鹏新旭、润鹏半导体、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、深科技、天芯互联、天成先进；

芯片及芯片设计

微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、苏州国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、华大九天、江波龙、灵动微电子、东芯半导体、集创北方、格科微电子、中兴微电子、华润微电子；

半导体设备

北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、拓荆科技、华海清科、至纯科技、精测电子、京仪装备、芯源微、中科飞测、天准科技、华峰测控、矽电半导体、凯世通、新凯来；

工业

立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技、捷佳伟、埃斯顿、 固高科技、普渡科技、嘉腾仪器、德州仪器、欧姆龙自动化、德沃、宇电自动化、蓝思科技、华为机器；