展会详情

2026第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)

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180天后开幕

展会时间: 2026.11.12~11.14

展会地点: 国家会议中心(北京)

展馆地址: 北京市朝阳区天辰东路7号

媒体宣传: www.AndExpo.com 和展网

组织机构: 主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

组展单位: 北京大益会展有限公司

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展会简介


        乘数字智能东风ICChina2026领航半导体产业新征程

        在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下,半导体作为现代科技的基石,正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前,半导体产业已成为未来产业布局的核心,也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代,驱动着半导体行业不断创新,迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快,在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会((ICChina)自2003年至今已连续成功举办22届,是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会,ICChina2026以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线,聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果,致力于打造集展览展示、商业治谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台,推动产业链精准协同创新。


        从2003年到2025年,ICChina作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革,有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。


        如今,中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中,已锻造出四大核心优势。


        展会优势:  


  深度聚合全产业链

   IC China2026是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目,天然拥有聚合全产业链企业的条件。


  政策传导核心枢纽

     IC China汇聚了行业发展的核心权威声音,是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁,为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。


  连接国际交流通路

  中半协作为世界半导体理事会成员,与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸 易政策规则的制定,探索建立双边沟通机制。


  精准组织目标客户

  IC China在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源,能够带动半导体下游客户参展参会,并协同相关领域的行业组织共同引流。


       部分展商:


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       同期活动(拟定):


  开幕式暨第八届全球IC企业家大会

  中国半导体封装封测技术与发展论坛

  巴西-东南亚半导体产业合作论坛

  人工智能及大模型论坛

  韩国半导体产业合作论坛

  集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

  AI算力与智能场景创新应用论坛

  2026创新产品新品发布会

  集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛

  企业路演推介交流会

  微电子才智中国大会

  产教融合人才需求对接会


         联络方式:  



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联系人:田女士
电话:010-6393 7266
手机:137 1758 1892(微)
E-mail:1042367635@qq.com



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联系人:侯先生
电话:010-6393 7966
手机:138 1078 8214(微)
E-mail:83359389@qq.com



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联系人:王先生
电话:010-6393 9866
手机:138 1155 3498(微)
E-mail:704442086@qq.com



icsun.png

联系人:孙先生
电话:010-6393 9368
手机:185 115 00779(微)
E-mail:41893980@qq.com 


参展范围

产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。


AI创新应用展区 

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域,展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等,打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。


协同服务展区

聚焦半导体产业配套服务体系,展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采,完善产业配套体系,促进产业合作和资源配套整合。


元器件展区 

展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件,打造基础元器件产业展示与对接平台。


地方特色展团

与半导体协会地方分会联合,协同承办相关展区,集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划,体现地方半导体产业特点与亮点,推动区域产业协同发展与资源共享。。


海外展团 

充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源,积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量,邀请各自地区的半导体核心企业组团参展,展示海外先进技术与产品,促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。 


产教融合展区 

与国内外有关院校、科研院所联合,展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容;现场发布行业人才需求信息,开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动,搭建产业人才培养与输送桥梁。


车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品,以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务,推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

展位价格 (最新位置及费用请联系主办方)

境内  标准展位价格:18000元/9㎡

         光地展位价格:1800元/㎡

境外  标准展位价格:2500美元/9㎡

         光地展位价格:260美元/㎡

参展商名录

上海睿赛德电子科技有限公司

申请入驻本展会

联系方式

联系人: 田经理 ∣ 侯经理 ∣ 王经理 ∣ 孙经理

电话: 010-6393 7266 ∣ 010-6393 7966 ∣ 010-6393 9866 ∣ 010-6393 9368

手机: 137 1758 1892 ∣ 138 1078 8214 ∣ 138 1155 3498 ∣ 185 115 00779

邮箱: 1042367635@qq.com, 83359389@qq.com,704442086@qq.com,41893980@qq.com

地址: 北京・国家会议中心

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