展会详情

2027杭州智能传感世界大会暨展览会

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154天后开幕

展会时间: 2027.2.25~2.27

展会地点: 杭州国际博览中心

展馆地址: 浙江省杭州市萧山区奔竞大道353号

媒体宣传: www.AndExpo.com 和展网

组织机构: 英佛会议展览(上海)有限公司 中国信息协会具身智能专业委员会 杭州市科技创新创业协会 浙江省大数据产业技术联盟 长三角(杭州)制造业数字化能力中心 扬州市人工智能学会 浙江省图灵互联网研究院 浙江省神经科学学会脑机智能分会 南通市医学装备协会 浙江省人工智能学会 杭州数字经济联合会 杭州人工智能学会 无锡市算力产业发展联盟 无锡市人工智能行业协会 扬州市数字经济联合会 深圳市芯片科技促进会 嘉兴市人工智能产业联合会 常州市工业机器人协会

组展单位: 英佛会议展览(上海)有限公司

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展会简介

一、活动前景与行业概况

智能传感器件作为人工智能时代的感知单元,是连接物理世界与数字世界的核心桥梁,是发展人工智能、先进机器人、无人驾驶、商业航天、深空深海深地探测、智能制造、智慧交通、智慧医疗、未来能源系统、颠覆性人机交互,以及推动人工智能赋能千行百业的先决条件。智能传感器的发展水平已成为维护国家安全、提升国家科技实力和产业竞争力的重要标志。

智能传感世界大会暨展览会(ISWS)旨在打造智能传感器领域集成果展示、技术交流与生态合作于一体的顶级行业盛会成为展示智能传感前沿技术、链接产业资源、探讨行业规则的核心平台。该盛会分别将于2027年2月在杭州,8月在上海正式举办。以智感寰宇、创联万物”为核心主题,聚焦人工智能高速迭代背景下智能传感器市场快速增长爆发期,汇聚全球顶尖科学家、科技企业领袖、行业专家与从业者,共探发展新趋势、新机遇、新规则,抓住新的发展机遇,推动数字经济创新和健康发展,抢占未来产业应用的制高点。

 

展会核心参展优势

多领域融合创新:首次将智能传感技术与机器人、人工智能、脑机接口三大前沿领域深度绑定,搭建跨技术、跨产业的交流平台,推动作为核心感知部件的传感器在各领域实现创新应用,催生新的技术范式与产业形态。

全产业链精准触达:展会覆盖从上游材料元器件、中游研发制造到下游场景落地的全链路参与主体,打破传统展会上下游信息差,为参展企业直接匹配从核心供应链采购到终端场景落地的全周期资源,平均每家参展商可获得不少于15场定向供需对接机会。

高层资源直通渠道:定向邀请工信部、各级科技主管部门、地方产业园区核心负责人及院士专家团到场,为参展企业搭建政策申报、资质认定、重点项目申报的直通沟通通道,帮助企业解决发展过程中的政策、资质类核心诉求。

全域品牌曝光加持:所有参展企业将自动纳入大会全球传播矩阵,获得不少于10家行业权威媒体的专访露出机会,同时纳入大会《2027智能传感产业白皮书》典型案例名录,享受全年持续的行业品牌曝光资源。

产业转化闭环服务:联动全国27个智能传感相关产业园区、120个AI与机器人产业集群,为参展企业提供跨区域落地布局、园区对接服务,同时配套专属投融资对接通道,帮助科创型传感企业完成技术成果转化与产业化落地。

海量采购需求匹配:大会提前3个月面向智能制造、汽车、医疗、航天等重点应用领域发布超200亿元的年度传感类采购需求,所有参展企业可免费进入采购商资源池,直接对接超3000位下游企业采购决策人。

 

大会核心活动亮点

顶级院士天团领衔议程:邀请15位以上传感领域两院院士、海外工程院院士到场做主旨报告,发布全球智能传感领域年度技术趋势研判,是国内规格最高、学术权威性最强的传感领域行业盛会。

全球首发技术专属秀场:设置2000平米全球智能传感新品首发专区,为头部企业提供独家技术、未上市新品的全球首发平台,同步面向全行业做全球直播发布,打造年度传感技术风向标。

千亿级需求对接专场:联动国内TOP30整车企业、TOP20具身智能机器人企业、TOP10医疗设备集团发布年度传感类采购清单,举办一对一闭门供需对接会,精准匹配供需两端核心诉求。

产学研深度转化专场:汇聚清华大学、浙江大学、上海交通大学等20所顶尖高校的传感领域科研成果库,推动技术持有方与企业直接对接,现场完成科研成果落地签约,打通产学研转化“最后一公里”。

国际行业资源联动:联合德国传感与测试协会、美国传感器与执行器协会、日本电子信息技术产业协会共同设置国际展区,同步邀请海外龙头企业与国内从业者深度交流,搭建国际化产业合作桥梁。


参展范围

本次展览会覆盖智能传感及关联产业全产业链上下游,涵盖核心元器件、核心算力芯片、感知系统、终端产品、跨行业落地方案全环节,面向人工智能、具身智能、先进制造、航空航天、医疗健康、交通出行等国民经济重点领域,集中展示全球智能传感领域前沿技术创新成果、最新产品应用、成熟落地解决方案与产业生态资源,全方位呈现智能传感赋能千行百业数字化、智能化转型的最新发展成果。


智能传感器:MEMS传感器、图像传感器、生物传感器、环境传感器、压力传感器、惯性传感器、触觉传感器、雷达传感器、柔性传感器、微纳传感器、特种传感器等各类智能传感元器件,以及传感器设计、制造、封测相关设备与材料

AI芯片:传感处理AI芯片、边缘AI芯片、具身智能芯片、传感器信号处理芯片、神经网络推理芯片等智能传感关联AI芯片产品与解决方案


机器人感知系统:仿生机器人感知系统、多传感器融合感知方案、机器视觉感知系统、导航定位感知系统、人机交互感知系统等各类机器人感知核心技术与产品

核心技术与配套:脑机智能感知技术、多传感器融合算法、传感信号处理技术、机器视觉技术、感知交互方案、传感器研发测试工具等


行业应用解决方案:覆盖智能制造、无人驾驶、商业航天、深空深海探测、智慧交通、智慧医疗、未来能源、消费电子等领域的智能传感落地应用方案

产业服务:智能传感产业孵化平台、算力服务平台、知识产权服务、投融资服务等产业配套服务


展位价格 (最新位置及费用请联系主办方)

境内  标准展位价格:暂无报价

         光地展位价格:暂无报价

境外  标准展位价格:暂无报价

         光地展位价格:暂无报价

参展商名录

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联系方式

联系人: 方野先生

电话: 19271541223

手机: 19271541223

邮箱: 2817476958@qq.com

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