2026上海国际半导体材料、设备及部件展览会_时间_地点_展会提醒_观众门票

展会基本概况

2026上海国际半导体材料、设备及部件展览会（CISE）是国内聚焦半导体材料、核心设备与配套部件的专业行业盛会，立足上海、辐射全国，深耕半导体国产化供应链配套领域，是年末半导体行业收官阶段重要的展示、交易与技术交流平台。展会聚焦半导体全产业链上下游配套环节，精准对接国内晶圆制造、封测、IC设计等企业的采购与技术升级需求，助力行业供应链自主可控与技术创新发展。

举办时间：2026年12月9日—11日

举办地点：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）

展会规模：预计汇聚优质参展企业，覆盖半导体产业链材料、设备、部件、技术应用全环节，吸引海量国内外专业采购商、技术研发人员及行业从业者参会观展。

主办运营：由专业会展机构操盘运营，联动上百家主流财经、行业媒体全程宣传报道，全方位赋能参展企业品牌推广与市场拓展。

同期重磅活动

展会配套举办多场高规格行业论坛，聚焦产业前沿热点，搭建高端技术交流与资源对接平台，核心活动如下：

1. 国际半导体产业论坛：汇聚国内外行业专家、龙头企业高管、科研机构学者，围绕半导体国产替代、供应链安全、先进制程迭代、行业市场趋势等核心议题展开深度研讨，解读行业政策与发展机遇。

2. 集成电路与封装创新发展论坛：聚焦先进封装技术革新、集成电路制造工艺升级、封测产业创新应用等细分领域，分享前沿技术成果，对接产业落地需求，助力细分赛道技术突破。

展会核心价值

1. 精准赛道定位：区别于综合类半导体展会，本次展会聚焦材料、设备、部件三大核心配套领域，精准匹配国内半导体产业国产化、本土化配套的发展刚需，针对性极强。

2. 黄金参展时机：展会落地12月年末采购旺季，是企业年终品牌展示、年度订单收尾、次年供应链布局的关键对接节点，高效助力企业开拓市场、对接上下游资源。

3. 全域资源对接：汇聚晶圆制造、封测、IC设计、终端应用等全产业链专业观众，搭建“技术展示、产品交易、供需对接、行业交流”一体化平台，推动产学研用深度融合。

核心展品范围

展会展品覆盖半导体产业链核心配套板块，细分品类齐全，精准贴合产业上下游需求，具体分为四大核心板块：

1. 半导体生产设备

涵盖晶圆制造、封装测试、制程加工全系列设备，包含光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD薄膜沉积设备、涂胶显影机、抛光机、清洗设备、热处理设备、氧化扩散设备等前道制造设备；同时覆盖减薄机、划片机、键合机、塑封机、分选机、测试机等封装测试设备，以及自动化生产、机器视觉、智能制冷等配套专用设备。

2. 半导体核心材料

囊括半导体全品类关键材料，主要包括硅片、单晶硅、锗硅、SOI等硅基及化合物半导体材料；光刻胶及配套试剂、电子特气、溅射靶材、湿电子化学品、CMP抛光材料等高端制程材料；同时涵盖封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、芯片粘合材料、光掩膜版、石英石墨制品等封装配套材料。

3. IC设计与制造技术

展示IC设计、EDA工具、IP核、嵌入式软件等设计核心资源，覆盖模拟、数字、混合信号集成电路设计与布局技术；同时展示晶圆代工、集成电路制造、先进制程工艺、SIP先进封装等生产技术，适配Fabless、IDM、晶圆厂等各类企业技术需求。

4. 半导体元器件及配套产品

包含IGBT等半导体分立器件、光电器件、传感器、存储芯片、连接器、晶振、电源管理元器件等核心电子元器件；同时展示半导体生产专用胶制品、化学材料、精密零部件、机电配套元件等全链条配套产品。