2021北京国际半导体与5G应用展览会

展会主题：“芯领制造、智创未来”

时间：2021年6月21日-23日

地点：北京国家会议中心

主办单位：

中国光学工程学会 （CSOE）

承办单位：

利欧展览（上海）有限公司

北京京京国际展览有限公司

媒体支持：114IC网  查IC网

●展会简介

半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场！随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测，到2019年，中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速，各大细分市场，在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下，在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下，传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。 

市场推动产业发展，应用引领技术创新。2021北京国际半导体与5G应用展览会将与第13届光电子产业博览会同期举办，2021年6月21日-23日在北京国家会议中心召开，展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积3万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台。  

●同期活动

智东西-GTIC 2020全球AI芯片创新峰会

●展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

2.依托中国光学工程学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

●专业观众

1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、机床等。

2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。